Joint venture tra Ericsson e STMicroelectronics per semiconduttori wireless

STMicroelectronics ed Ericsson hanno stretto un accordo per la creazione di una joint venture nel settore dei semiconduttori per il wireless. La joint venture, che vedrà la presenza delle due società al 50%, prevede la fusione di Ericsson Mobile Platforms e di ST-NXP Wireless per la ricerca, la progettazione, lo sviluppo e e la produzione di semiconduttori e piattaforme per applicazioni mobili più avanzate e tra i vari clienti ci saranno anche LG, Nokia, Samsung, Sharp e Sony Ericsson. La nuova società avrà come sede sociale Ginevra, in Svizzera, e sarà priva di impianti di lavorazione per le fette di silicio e disporrà delle migliori tecnologie del silicio e le conoscenze della ST.